大陽工業（株）
2023 年 143 巻 8 号 p. 517-520
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1．はじめに（プリント基板を取り巻く動向）
近年EV・HEV開発を代表するようにパワーエレクトロニクス業界が大変な盛り上がりを見せている。さらにパワーデバイスの高性能化もきっかけとなり，小型化，高性能化，組み立て工数の削減や信頼性の向上などを目的に，今まではケーブルやバスバーで流していたような数十〜数
電氣學會雜誌
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