特集 新技術によって応用が広がる圧電デバイスの最前線
圧電変換温度補償シリコンMEMS共振器の技術導入と今後の展望
2024 年 144 巻 2 号 p. 72-75
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2024 年 144 巻 2 号 p. 72-75
1．はじめに
シリコンMEMS共振器は，主にドーピング技術による温度補償の進歩により，周波数制御市場において従来の水晶に対する強力な競争相手として台頭してきた。温度補償のためのドーピング技術導入前には，水晶との性能差は大きく，周波数安定性は大きく及ばなかった。しかし，2010
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