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ハイビジョンを超える解像度を持つ超高精細撮像システム用信号処理装置を開発した。本装置は高速処埋を実現するため、処理を領域分割し並列化することにより処理速度を落とし、汎用LSIが利用可能として装置を小型化した。また、各ブロックをユニット化する事により撮像素子の種類に応じて容易に変更できる構成とした。順次走査可能な200万画素CCD撮像素子と4板撮像方式を用いた、水平3840画素、垂直2070画素、順次走査方式の超高精細撮像装置を試作し、本装置を用いて補間処理、及び輪郭補償処理を行い、超高精細撮像システム用プロセス回路を実現したので報告する。