パルス変調大気圧容量結合型プラズマジェットを用いたポリイミドフィルムの親水化処理

抄録

現在，ポリマー材料の1つであるポリイミド(PI)フィルムは，他のポリマー材料と比べ耐熱性に優れ，良好な機械特性より携帯電話などのフレキシブルプリント基板(FPC)等の絶縁材料として使用されている．しかしながら，PIフィルムの疎水性による導電膜との密着性の低さが課題となっている．本研究では，このPIフィルムの疎水性をプラズマジェットによる処理を行うことで親水化し改善する．PIフィルムへの処理効果を評価する方法として，水滴接触角測定法を用いた．パルス化による変調周波数，大気暴露時間のPIフィルムへのプラズマ処理効果の影響について検討し，これらの検討結果について報告する．