静電気放電試験によるシリコーンゲルで絶縁されたプリント配線板上パターンギャップ間のフラッシオーバ発生時間に関する基礎検討

抄録

筆者はこれまで、シリコーンゲルの絶縁破壊特性の解明を目的とし、異なる種類のシリコーンゲルの平等電界での絶縁破壊特性や、シリコーンゲルで封止されたプリント配線板上での静電気試験器を用いた破壊電圧特性を検討している。シリコーンゲルの絶縁破壊特性の理解には、放電の発生と発生から破壊までの放電進展特性の理解が必要である。そのため本論文では、放電メカニズムの基礎としてESDサージ電圧に対するシリコーンゲルで封止されたプリント配線板上パターンギャップ間での電圧印加から破壊までのフラッシオーバ発生時間TFOに着目し異なるシリコーンゲル間および大気との相違を比較検討した。