パルスレーザーラマン散乱法と熱電対法を用いた青色LEDパッケージの熱特性評価

三浦 佳佑; 山形 幸彦; 堀内 誠; 真鍋 由雄; 嶋田 賢男

doi:10.11527/jceeek.2018.0_453

平成30年度電気・情報関係学会九州支部連合大会（第71回連合大会）講演論文集

セッションID: 08-2P-01

DOI https://doi.org/10.11527/jceeek.2018.0_453

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主催: 電気・情報関係学会九州支部連合大会委員会

会議名: 平成30年度電気・情報関係学会九州支部連合大会

回次: 71

開催地: 大分大学

開催日: 2018/09/27 - 2018/09/28

パルスレーザーラマン散乱法と熱電対法を用いた青色LEDパッケージの熱特性評価

*三浦佳佑, 山形幸彦, 堀内誠, 真鍋由雄, 嶋田賢男

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抄録

照明用LEDは,動作中の内の温度,特にチップ温度（T_j）の測定が最重要である.現在まで,動作中のLEDのT_jをリモート測定できるパルスレーザーラマン散乱法を提案し,その開発を行った.一方で,一般的にはLED表面に設置した熱電対によりで測定した温度(T_s)と熱抵抗(R_th)からT_jを推測することが行われている.本研究では青色LEDについて,中心チップのT_jと,表面のT_sを同時に測定し,その熱特性の一部を解明したので報告する.

責任著者(Corresponding author)

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