抄録
CBB治具と直結した光ファイバAEセンサを用いて,高温・高圧環境下におけるCBB試験中のSCC発生,進展モニタリングを行った.試験片にSUS304鋼を用いて240℃,4.0 MPaの環境下で3日間(294 ks)のCBB試験を行った結果,試験中に発生したAE信号は5277イベントであった.このAE発生頻度の傾向が実験開始から155 ks付近で変化した.この発生傾向を変化させたAEの抽出を波形形状や周波数を用いて行った結果,4個のAEが抽出できた.これらのAEは,155 ks以降に発生した大きなき裂によって生じたと推定された.