(株)ケーヒン
2017 年 48 巻 5 号 p. 1097-1100
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自動車の居住性を確保する為に，車載用電子部品の小型化が求められている．それに伴い，プリント基板の小型化・高密度化が必須となるが，イオンマイグレーションによる絶縁劣化が課題となる．本稿では基板・レジスト材料，電極形状違いによる，イオンマイグレーションの観察から得られた結果を紹介する．
