抄録
高い研削能率を保ちつつ，表面粗さを向上させることが可能なヘリカルスキャン研削法の粗さ改善機構を3D-CADモデルによる仮想研削痕から推定した．仮想研削痕の創成には3D-CADのブーリアン演算機能を利用し，砥石モデルに埋め込んだ砥粒の円弧軌跡がワークモデルと干渉する領域を除去した．シミュレーション実験では，単粒，砥石幅方向に2個の砥粒，砥石円周方向に13個の砥粒，および多数の砥粒(幅方向に3個，円周方向に21個)を配した場合の研削痕分布と最大凹凸高さを求めた．その結果，多数の砥粒を配した砥石モデルを使用することで，研削痕の最大凹凸高さは研削実験とほぼ同様に送り角が0゜<α< 10゜で急激に低下し，その後，送り角の増加に伴って漸減すること，また，送り速度が遅いほど，砥石直径が大きいほど最大凹凸高さの減少率が大きくなることが示された．
