抄録
硬脆材料の切断において，チッピングの発生を抑え切断面を鏡面にできれば歩留まりが上がり，研磨工程が不要となるため生産性の飛躍的な向上が期待できる．筆者らは，これまで仕上げ研磨に用いる超微細砥粒をダイヤモンドブレード表面に電気泳動付着させながら切断するEPD研削切断法を開発した．本報では切断機構を検証すべくいくつかの実験的アプローチを試みた．その結果，電気泳動付着状態の把握には電流値の観測が有効であることがわかった．さらにEPD研削切断中，超微細砥粒の電気泳動付着層は一定厚さを維持しつつ，吸着と脱落を繰り返していることが明らかになった．次に，被加工物の破壊状況を把握するためにAE信号の観測を試み，破壊状況とAE信号の相関を明らかにした．これにより，切断時にはダイヤモンドとともに多数の超微細砥粒も関与し，小さな加工単位で多数の切れ刃を作用させ，チッピングの抑制や切断面の鏡面化を実現していることが示唆された．
