砥粒加工学会誌
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論文
熱可塑性レジンボンド砥石の開発とレーザ光照射による砥粒突き出し量の制御
松浦 寛児玉 壮平國枝 康博吉原 信人田辺 実閻 紀旺厨川 常元
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2009 年 53 巻 11 号 p. 679-683

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抄録
研削理論から表面粗さを向上させるには,砥石周速度を上げる方法と砥粒数に関係する連続切れ刃間隔を狭くする方法が有効的である.ところが,スピンドルの回転数には限界があるため,小径砥石を使う場合,砥石周速度を上げることができない.そこで,砥粒数が減少しないように,研削中に発生する熱を積極的に利用して,ボンド樹脂を軟化させ,脱落する砥粒を埋め戻すことができる熱可塑性レジンボンド砥石が開発された.本稿では,この熱可塑性レジンボンド砥石の実用化に向けて,表面粗さに影響を与える砥粒突き出し量の制御方法について基礎研究を
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© 2009 社団法人 砥粒加工学会
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