抄録
本研究では，光学顕微鏡（OM）を用いた2次元切削可視化装置と走査型電子顕微鏡（SEM）内での微小切込み切削装置を使用して，ミクロンオーダの切込みにおける切りくず排出挙動を究明することを目的とする．被削材としてアルミニウム合金A5052を用い，工具としてOM用に超硬合金（刃先丸み半径7.8,20,35,45μm），SEM用に単結晶ダイヤモンド工具（刃先丸み半径0.4μm）をそれぞれ使用した．これにより，切込み量に対する刃先丸み半径の影響を切削抵抗，切りくず厚さおよび表面あらさ等から検討し，その特異性を明らかにした．
