抄録
近年，ガラス・セラミックスなどの硬質脆性材料を用いた小型・高機能製品が注目されている．超音波加工は硬脆材料に対するサブミリサイズの加工において最適な加工法である．しかし，超音波加工によりサブミリサイズの加工を行う場合，粒径が数ミクロンの砥粒を使用するため，加工の高能率化が課題となる．本研究では超音波加工の加工能率を向上させる指針を得るため，平滑化粒子法（SPH法）による超音波加工における材料除去メカニズムの解析を行った．その結果，加工に用いるスラリー中の砥粒の材質および形状が加工能率に大きく影響することを見出した．そして，アルミナビーズをスラリー中の砥粒に用いることにより高能率な超音波加工を実現した．
