抄録
裏面研削によるシリコンウェハ薄化工程で用いる厚さ計として反射分光式厚さ測定法が有望である．本方式の計測特性を決める最も重要な装置構成要素は分光器の計測特性である．本研究ではシリコンウェハの光学特性に対応した分光計測条件を計測原理に基づく考察から求め，本条件に基づいて入手可能な分光器の中から最適なものを選定した．選定した分光器を用いて厚さ50μm～5μm，寸法公差0.1μm以下のウェハ加工での使用のための厚さ計試作機を構築し，測定可能範囲のさまざまな厚さの薄ウェハ片を用いた実測実験により本構成条件の有用性を確認した．
