抄録
スクライビングホイール（以下，ホイールと称する）を用いた「ホイールスクライブ＋ブレイク」技術は，液晶用板ガラスの切断に広く採用され，技術確立されている．この方法の利点は，カーフロス（切断時に発生する基板の削りしろ）がなく，乾式で高速切断加工できること，さらに熱影響がないことである．そのため，この技術をセラミックス基板の切断に応用できれば，製造コストの削減が期待できる．技術の応用には，ガラス同様にセラミックス基板でも，スクライブ時に垂直クラックが形成される必要がある．そこで，ホイールスクライブによりアルミナセラミックス基板を切断した結果，板厚方向に垂直クラックが形成され，ブレイク可能であった．しかし，ガラス用の従来ホイールではスクライブ距離100 m程度で刃先が摩耗し，ホイール寿命に課題があった．そこで，従来ホイールに比べ耐摩耗性の優れた「セラミックス専用ホイール」を開発した．セラミックス専用ホイールでは従来ホイールに比べ，約10倍以上の距離をスクライブ可能であった．
