エキシマレーザによる金型表面樹脂バリの剥離に関する研究

抄録

熱硬化性樹脂の射出成形では，樹脂の組成によっては金型表面に製品不良の要因となる樹脂バリが発生し，高速で剥離する必要がある．本研究では，1パルス当たりのエネルギ-が比較的大きく大面積での剥離が期待できるエキシマレ-ザを用い，金型表面における樹脂バリの剥離を検討した．まず，従来と異なりレ-ザ照射1パルスでミリメ-トルオ-ダ-の範囲を剥離することができた．また，剥離しやすさに影響する因子を調べ，レ-ザ光のフルエンス，樹脂バリ厚さ，金型表面粗さが影響することを明らかにした．樹脂バリの剥離メカニズムについて検討し，エキシマレ-ザ光が，主に樹脂バリで吸収されることを確認した．剥離メカニズムについては，樹脂バリの温度上昇時のアウトガス，膨張・収縮挙動，レ-ザアブレ-ションによるものと考察した．また，樹脂バリの初期接着力は研削面の方がラップ研磨面よりも大きいことから，剥離に必要なエネルギ-も大きくなると考察した．