歯科領域で頻用される半導体レーザーは，波長810 nm のものである．その波長特性は水分に影響されず，色の濃い物質に吸収され温熱効果を発現することである．理論的には生体に照射すると表層を透過し深部にまで達する．しかしチップ先端で生じる連続する乱反射により，チップ自体も高熱を発する．したがって組織がファイバーと接触すると，レーザーが組織に吸収され発熱する以前にチップの熱が先に組織に伝導し，切開や蒸散が発現する．装置は小型・軽量・省電力で，石英ファイバーにて導光されるのが一般的である．軟組織切開に頻用され，特に歯肉の細かい整形性に優れる．また低出力時においては治癒促進や疼痛緩和作用が発現する．以上を踏まえ，本稿では歯周治療における半導体レーザーの現状と可能性について考察する．
