複合解析によるICT機器の信頼性向上

山岡 伸嘉; 石川 重雄; 登坂 正喜; 久保田 哲行

doi:10.1299/jsmemecj.2016.C011006

2016

セッションID: C011006

DOI https://doi.org/10.1299/jsmemecj.2016.C011006

会議情報

主催: 一般社団法人日本機械学会

会議名: 2016年度年次大会

開催日: 2016/09/11 - 2016/09/14

複合解析によるICT機器の信頼性向上

山岡伸嘉, 石川重雄, 登坂正喜, 久保田哲行

著者情報

キーワード: Thermal design, Thermal resistance, Comparison with experiment and analysis, Simulation accuracy, Simulation processing time, Automatic cooperation analysis function

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

In order to improve reliability of ICT equipment, there are a lot of items to clarify the complex behavior from thermal, structural and electrical fields. In this section, for solving such problems, it is introduced case-study and simulation system which are aimed accuracy and efficiency, about utilization of combinatorial and multi-physics simulation.

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）