大阪大学大学院工学研究科
大阪大学大学院工学研究科附属超精密科学研究センター
2005 年 71 巻 4 号 p. 477-480
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高硬度かつ化学的に安定である4H-SiC (0001) 表面に対して, EEMによる加工を試みた. その結果, 前加工表面に存在する無数の研磨痕が完全に除去され, 表面粗さが0.1nm (RMS) 以下 (測定領域2μm×2μm) で, 結晶学的な原子配列に乱れのない超平滑表面が得られることを示した.
精密工学会誌
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