Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス

Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形成に及ぼす影響

抄録

シリコーン樹脂とSn-Biはんだ粒子の混合系を電子基板上に予め塗布した後，リフロー加熱によりSn-Biマイクロバンプを基板電極上に選択的自己形成する現象において，はんだ粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響について調査したところ，粒径分布の広がりが大きいものほどバンプ体積が減少することが判明した。