レーザプロセスを用いたSn-Bi共晶はんだ接合部の衝撃強度評価

抄録

Sn-Bi共晶はんだは融点が139°Cと低温実装が可能であり、実装時の省エネルギーなどの利点がある。加熱プロセスにレーザを用いると急速加熱・冷却が可能でIMC形成を抑え、強度が改善できると考えられる。 本研究では、Sn-Bi共晶はんだをレーザとリフロー炉を用いて接合し、両者の衝撃強度を比較した。