はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響

抄録

電子機器のはんだ接合部のクリープ特性の変化が熱疲労寿命の予測結果に与える影響について考察した。また、クリープ特性を推定するために行うインデンテーション試験において影響を与えると考えられる因子についてそれぞれ検討した。