電流負荷がSn-Cu-In系はんだ付部の組織に及ぼす影響

抄録

現在、Pb-Freeはんだの開発が進む中で、LSIなどの電子デバイスの微細化や高集積化も進んでおり、同時に、はんだ付部も微細化していることから、電流密度も加速的に増加していく傾向がある。そこで、本研究では、負荷した電流がはんだ付部組織や機械的性質に与える影響について検討考察することを目的とした。