鉛フリーはんだ継手の微細構造および機械的性質に及ぼすポーラスCu中間層の影響

ナシュラ ハニ ジャマドン; 宮下 幸雄; ファラジラ ユスフ; 有賀 正; モハマド ハムディ

doi:10.14920/jwstaikai.2013f.0.350.0

平成２５年度秋季全国大会

セッションID: 440

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2013f.0.350.0

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主催: 一般社団法人溶接学会

一般演題

鉛フリーはんだ継手の微細構造および機械的性質に及ぼすポーラスCu中間層の影響

*ナシュラハニジャマドン, 宮下幸雄, ファラジラユスフ, 有賀正, モハマドハムディ

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抄録

The effect of adding porous Cu interlayer in lead-free solder on mechanical properties and microstructural were investigated. The soldering process were conduct in three different time at 267 degree.

責任著者(Corresponding author)

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