通電発現による共晶生成と排出過程を利用したAl/Cu異材接合に関する考察

舘村 誠; 浅井 久敬; 佐藤 駿伍; 川上 博士

doi:10.14920/jwstaikai.2023f.0_82

2023年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2023f.0_82

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2023年度秋季全国大会

回次: 113

開催地: 富山大学　五福キャンパス

開催日: 2023/09/13 - 2023/09/15

通電発現による共晶生成と排出過程を利用したAl/Cu異材接合に関する考察

*舘村誠, 浅井久敬, 佐藤駿伍, 川上博士

著者情報

キーワード: アルミニウム, 銅, 異種金属, 接合, 共晶, 通電, 排出, 大気, 強度, 熱履歴

会議録・要旨集認証あり

p. 82-83

詳細

抄録

アルミニウム融点660℃以下の共晶反応(共晶点548℃)を利用するアルミニウムと銅の異材接合について，1秒以下の通電・加圧工程で行われる共晶融液生成と排出過程の界面挙動を評価した。通電・加圧条件の影響を評価し，界面加熱のピーク温度を共晶点548℃以上，アルミニウム融点660℃未満の温度範囲に制御することで．アルミニウム母材と同等の継手強度100MPaが得られることが判った。

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）