マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
樹脂とシリコンの微細界面構造を考慮したはく離強度評価手法の開発
*松本 翼, 于 強, 澁谷 忠弘, 松崎 富夫
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p. 2C4-4-

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© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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