マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
機械的せん断疲労試験によるCSP実装部の熱サイクル疲労寿命評価
*神田 喜彦座間 邦宏苅谷 義治大田 広徳菊池 俊一山部 英喜中村 一彦
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p. 2A3-2-

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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