ダイレク卜メタラリゼーション法により作製した透明ポリイミドフィルム上の銅めっき皮膜の密着強度

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.21.0_65

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

ダイレク卜メタラリゼーション法により作製した透明ポリイミドフィルム上の銅めっき皮膜の密着強度

*池田慎吾, 小林靖之, 藤原裕, 赤松謙祐, 縄舟秀美

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会議録・要旨集フリー

p. 65-68

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