マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
酸化銅粒子を用いた高温環境向け接合材料の開発と接合機構の解明
*保田 雄亮, 守田 俊章, 前田 貴史, 小林 芳男
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p. 117-120

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