マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響
*酒井 徹, 八坂 健一, 上西 啓介, 赤松 俊也, 今泉 延弘, 岡本 圭史郎, 作山 誠樹
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p. 171-174

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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