マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼすパターン基板表面の前処理の効果
*安田 清和
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p. 307-310

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