マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証
*下山 章夫, 張 昊, 関 伸弥, 村松 哲郎, 菅原 徹, 長尾 至成, 菅沼 克昭
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p. 179-182

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