マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発(I) ―初期接合性評価―
*石川 大, 川名 祐貴, 須鎌 千絵, 中子 偉夫, 江尻 芳則, 蔵渕 和彦
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p. 183-186

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