マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発(II) ―パワーデバイスへの適用とその熱特性―
*須鎌 千絵川名 祐貴石川 大中子 偉夫江尻 芳則蔵渕 和彦
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p. 187-190

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© 2016 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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