マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
加圧焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性と焼結接合部の熱疲労寿命予測への応用
*高橋 弘貴, 相子 祐樹, 苅谷 義治, 佐藤 隆彦
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p. 201-204

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