マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における初期欠陥形成
*福本 信次, 木澤 利成, 松嶋 道也, 外薗 洋昭, 藤本 公三
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p. 61-64

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