マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワーモジュールのチップ下接合層における鉛直方向破壊と熱抵抗との相関調査
*福本 晃久, 田中 陽, 横山 吉典
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p. 57-60

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