マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワーモジュールにおける樹脂-金属界面の熱サイクル疲労はく離強度の機械的疲労試験による予測
*池田 徹, 井上 航太朗, 長尾 元気, 小金丸 正明, 中井戸 宙, 畑尾 卓也
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p. 161-164

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