リザーバ構造配線におけるボイドとヒロックの形成を考慮したエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.28.0_157

会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

リザーバ構造配線におけるボイドとヒロックの形成を考慮したエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価

*高谷隆司, 笹川和彦, 藤﨑和弘, 森脇健司

著者情報

会議録・要旨集フリー

p. 157-160

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2018 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

Top