マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
実装基板回路内抵抗断線のバウンダリスキャンテストによる出荷後検出能力評価
*神田 道也, 薮井 大輔, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
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p. 185-188

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