マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
プリント配線板の反りばらつきに対するビルドアップ用絶縁材料特性の影響
*岡本 圭司, 小原 さゆり, 森 裕幸
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p. 181-184

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