マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワー半導体モジュールのパワーサイクル試験におけるダイアタッチ材のクリープ変形解析
*細谷 康佑, 苅谷 義治
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p. 81-84

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