マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 2A4-4
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第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす平均温度と通電プロファイルの影響
*細谷 康佑苅谷 義治
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© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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