マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 2A4-5
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
焼結銀接合材を用いた高耐熱パワーモジュールの寿命予測システム
*大浦 賢一, 下山 章夫, 伊勢谷 健二, 小池 邦昭, 菅沼 克昭
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© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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