マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
圧接構造を用いたパワーサイクル試験および焼結銅ダイボンド材のパワーサイクル信頼性
*根岸 征央, 須鎌 千絵, 石川 大, 名取 美智子, 川名 祐貴, 中子 偉夫
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p. 181-184

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