Agシンタリングペーストを使用した半導体パッケージにおけるフレームに対するプラズマ処理と信頼性評価結果

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.30.0_185

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

Agシンタリングペーストを使用した半導体パッケージにおけるフレームに対するプラズマ処理と信頼性評価結果

*関真也, 小池大輔, 倉谷英敏

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会議録・要旨集フリー

p. 185-188

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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