マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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Online ISSN : 2434-396X

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第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の61件中1～50を表示しています

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第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

オープンCAEによるパワー半導体の電気-熱連成解析と熱過渡解析への応用

八坂慎一, 篠原俊朗

p. 9-12
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_9

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PDF形式でダウンロード (1831K)
パワーデバイス用高温鉛はんだにおける接合プロセスと強度の関係

弓場敦司, 松尾朋郎, 池部旭, 池田徹, 小金丸正明, 苅谷健人, 眞砂紀之, 浮田昌也

p. 13-16
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_13

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PDF形式でダウンロード (4357K)
疲労き裂進展則を用いたAgナノ粒子焼結体の疲労き裂発生寿命則導出

大崎滉二, 苅谷義治, 師岡弘一, 水村宜司, 佐々木幸司

p. 17-20
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_17

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PDF形式でダウンロード (2821K)
酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化

川端玲, 松田朋己, 伊波康太, 佐野智一, 廣瀬明夫

p. 21-24
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_21

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PDF形式でダウンロード (1094K)
低温焼結性銀微粒子による緻密な構造を有する無加圧焼結型ダイボンディングプロセスの実現と評価

奥田真利, 三並淳一郎, 森祟充, 加藤諒, 櫻井哲郎, 福井太郎

p. 25-28
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_25

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反転直流電流がはんだ接合部のエレクトロマイグレーション進展に与える影響

藤野凌哉, アウベンドラジャルイン, 木下皓貴, 青島正貴, 山中公博

p. 29-32
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_29

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Sb添加がはんだ接合部エレクトロマイグレーションに与える影響

近藤直希, 水鳥秀良, 山中公博

p. 33-36
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_33

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1200V級耐電圧車載用両面直接冷却型パワーモジュール向け樹脂絶縁構造の開発

露野円丈, 楠川順平, 徳山健, 松下晃, 中津欣也, 石井利昭

p. 37-40
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_37

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蛍光法による硫酸銅電気めっき液の評価

古賀淑哲, 坂田義太朗, 寺崎正

p. 41-44
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_41

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微細配線対応のPd触媒フリー最終表面処理プロセスの開発

河﨑佳奈, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 田中克幸

p. 45-48
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_45

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PDF形式でダウンロード (1490K)
金属／封止樹脂間の密着性向上のための粗化ニッケルめっき技術

寺尾幸泰, 大内高志, 珍田聡

p. 49-52
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_49

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PDF形式でダウンロード (1892K)
無電解Co-W-Bめっき膜のB含有率が膜構造とバリア性に及ぼす影響

伊井義人, 小田幸典, 橋本滋雄

p. 53-56
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_53

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銀被覆セラミック粉末を用いた導電性接着剤開発

中谷敏雄, 南山偉明, 南和哉, 大森尚恵

p. 57-58
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_57

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PDF形式でダウンロード (1437K)
電析法によるビスマス負極材の表面構造制御と充放電特性

成本夏輝, 岡本尚樹, 齊藤丈靖

p. 59-62
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_59

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PDF形式でダウンロード (2249K)
蓄エネルギー構造を有する新規水分センサの創成

泉小波, 吉田泰則, 牛島洋史

p. 63-66
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_63

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PDF形式でダウンロード (1246K)
金属箔エッチング配線を使用した平滑フィルム回路基板

和栗一, 田健吾, 中尾凌, 南山偉明

p. 67-70
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_67

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PDF形式でダウンロード (1789K)
インクジェットヘッド内部振動の等価回路解析における非線形素子モデリング

吉田泰則, 泉小波, 牛島洋史

p. 71-74
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_71

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PDF形式でダウンロード (1493K)
形状の異なる銀フィラーを二元分散させたウレタン系伸縮性印刷配線の機械的変形による電気抵抗率変化の解析

渡辺輝, 井上雅博

p. 75-78
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_75

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PDF形式でダウンロード (2356K)
フラン樹脂由来活性炭への酸性表面官能基の導入とキャパシタ特性

清水翔太, 帆苅奏, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 井出勇, 西川昌信, 大西慶和

p. 79-82
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_79

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PDF形式でダウンロード (1749K)
生体適合性材料をデバイスに使用するためのマテリアルズ・インフォマティクス技術

岩崎富生

p. 83-86
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_83

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PDF形式でダウンロード (1268K)
医療応用可能な高透明・高伸長な生体適合性電極の開発

荒木徹平, 吉本秀輔, 植村隆文, 栗平直子, 笠井夕子, 宮崎愛子, 根津俊一, 飯田博一, 関谷毅

p. 87-90
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_87

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PDF形式でダウンロード (1062K)
行動下発汗量計測可能なヘルメットデバイス開発と新たな熱中症罹患早期推定指標への適用可能性

小須田司, 笹川倖之介, 皆内佳奈子, 橋元伸晃

p. 91-94
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_91

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PDF形式でダウンロード (2883K)
薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価

日髙功二, 小金丸正明, 関根智仁, 宍戸信之, 神谷庄司, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

p. 95-98
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_95

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PDF形式でダウンロード (4230K)
IoTエッジプラットフォーム”トリリオンノード・エンジン”におけるゴムコネクタ接続構造のピン数拡張

阿川謙一, 森時彦, 二宮良次, 滝澤稔, 桜井貴康

p. 99-102
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_99

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PDF形式でダウンロード (2885K)
放射光光化学反応による粒子合成に関する固液界面依存性

山口明啓, 三枝峻也, 桜井郁也, 岡田育夫, 内海裕一

p. 103-106
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_103

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PDF形式でダウンロード (2130K)
「電子機器が作れる複合3Dプリンター」向け設計環境

長谷川清久, 松澤浩彦, 谷口英俊

p. 107-110
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_107

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PDF形式でダウンロード (1726K)
太陽電池モジュール内部の酸性化に伴うはんだリボンの腐食挙動

仙波妙子

p. 111-113
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_111

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PDF形式でダウンロード (1004K)
クエン酸電解質のスケーラブル亜鉛空気一次電池への適用性検討

渡邊敬仁, 松本圭司, 森裕幸, 久田隆史

p. 115-118
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_115

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PDF形式でダウンロード (1163K)
大面積接合用シート型Ag焼結材料

酒金婷, 立花芳恵, 小賀俊輔, 竹政哲, 佐々木智揮

p. 119-122
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_119

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エポキシ系導電性接着剤の電気伝導特性と微細組織発達に及ぼすフィラー表面処理剤の効果

井上雅博, 中澤史穂

p. 123-126
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_123

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PDF形式でダウンロード (2304K)
次世代ロジックデバイス配線に向けた無電解NiBめっき膜のバリア性能と電気特性評価

林藤壮史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 北島彰

p. 127-130
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_127

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高周波向け新規エポキシ樹脂の開発

渡邊隆明

p. 131-133
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_131

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Ag デンドライト結晶をCuスケルトン構造の表面に持つ薄膜の形成

和田郁海, 三輪佳晃, 重盛陽平, 田邊ほの香, 山中公博, 田口博久

p. 135-138
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_135

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PDF形式でダウンロード (2198K)
Al-Zn合金板とFe板との間に発生した微細Cuデンドライト結晶薄膜形成

田邉ほの香, 重盛陽平, 和田郁海, 山中公博, 田口博久

p. 139-142
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_139

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PDF形式でダウンロード (2793K)
テンプレートストリッピングによる接合面平滑化に関する研究

日暮栄治, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩

p. 143-146
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_143

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PDF形式でダウンロード (1237K)
Ag焼結材のプロセスウィンドウ拡大に向けた焼結雰囲気の検討

小賀俊輔, 吉川俊策, 立花芳恵, 竹政哲, 佐々木智輝, 酒金婷

p. 147-150
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_147

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PDF形式でダウンロード (1198K)
銅ナノペーストとInjection Molded Solder法によるめっきフリーバンプ形成技術およびはんだ接合部の電気的特性評価

丸島千波, 青木豊広, 山口亮太, 小原さゆり, 中村英司, 関根信博, 末岡邦昭, 矢次健一, 矢田真, 久田隆史

p. 151-154
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_151

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PDF形式でダウンロード (1716K)
両端開放型マイクロストリップ線路共振器を用いたストリップ導体の実効導電率の導出手法の検討

髙橋徹, 小野哲, 和田光司

p. 155-158
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_155

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PDF形式でダウンロード (2235K)
エンジニア教育からみた効果的な電磁波ノイズ対策について

金子俊之, 佐藤正人, 佐野直人, 前田篤志

p. 159-162
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_159

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PDF形式でダウンロード (2082K)
腕部上に配置するウェアラブルヘリカルコイルを利用したボディエリアネットワークにおける伝送特性の検討

望月幹太, 越地福朗, 越地耕二

p. 163-164
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_163

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PDF形式でダウンロード (1061K)
透明導電膜を利用するアンテナにおける膜厚と導電率に対する反射特性と放射効率の解析

山田友里, 越地福朗, 安田洋司, 山田勝実, 越地耕二

p. 165-167
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_165

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PDF形式でダウンロード (1454K)
広帯域半円台形不平衡ダイポールアンテナの円偏波化の検討

高橋裕寛, 越地福朗, 越地耕二

p. 169-171
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_169

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PDF形式でダウンロード (1346K)
多層プリント配線板で構成するオフセット構造のパラボラアンテナの検討

松尾佳樹, 越地福朗, 越地耕二

p. 173-176
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_173

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PDF形式でダウンロード (22015K)
温度サイクル試験／熱衝撃試験の効果比較検証

齋藤結莉, 松隈修, 青木雄一

p. 177-180
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_177

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PDF形式でダウンロード (2100K)
圧接構造を用いたパワーサイクル試験および焼結銅ダイボンド材のパワーサイクル信頼性

根岸征央, 須鎌千絵, 石川大, 名取美智子, 川名祐貴, 中子偉夫

p. 181-184
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_181

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PDF形式でダウンロード (1779K)
Agシンタリングペーストを使用した半導体パッケージにおけるフレームに対するプラズマ処理と信頼性評価結果

関真也, 小池大輔, 倉谷英敏

p. 185-188
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_185

会議録・要旨集フリー

PDF形式でダウンロード (2269K)
環境曝露中での銅系導電性ペーストの微細組織と電気伝導特性変化の解析

齋藤優樹, 瓦井健太, 井上雅博

p. 189-192
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_189

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PDF形式でダウンロード (2574K)
SOI—MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価

塩塚航生, 塩田智基, 小金丸正明, 松本聡, 池田徹, 宮崎則幸

p. 193-196
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_193

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PDF形式でダウンロード (7068K)
各種冷熱衝撃試験におけるチップ下はんだ接合部の劣化挙動に関する研究

山﨑浩次

p. 197-200
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_197

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PDF形式でダウンロード (1943K)
電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価

加藤光章, 大森隆広, 牛流章弘, 文倉智也, 廣畑賢治

p. 201-204
発行日: 2020年
公開日: 2021/04/30

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.30.0_201

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PDF形式でダウンロード (3084K)

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