電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.30.0_201

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価

*加藤光章, 大森隆広, 牛流章弘, 文倉智也, 廣畑賢治

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会議録・要旨集フリー

p. 201-204

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