マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Cu結晶粒の低温成長と配向制御を利用したCu-SiO2 ハイブリッド接合3D-IC技術
*マリアッパン ムルゲサン, 森 聖晴, 曽根 絵理子, 佐波 正浩, 小柳 光正, 福島 誉史
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p. 157-158

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