マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
半導体パッケージング工程におけるSiN保護膜に対する圧電素子型大気圧プラズマによる表面改質効果の研究
*ハン セイナンソウ ショウウ有田 潔
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会議録・要旨集 認証あり

p. 159-162

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© 2022 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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